PE，全名為Polyethylene，是結構最簡單的高分子有機化合物,當今世界應用最廣泛的高分子材料。PE保護膜以特殊聚

PE，全名為Polyethylene，是結構最簡單的高分子有機化合物,當今世界應用最廣泛的高分子材料。PE保護膜以特殊聚

HCL系列是高性能導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。HCL系

HCB系列是強粘性導熱硅膠片，主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產品無緊固裝置外殼之間的導熱。滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力

HCP背矽膠布導熱硅膠片是背了一層矽膠布的抗刺穿產品, 主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充

HCG系列是一種高性能導熱界面產品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

軟性導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。軟性導熱硅膠片最大的特點就是具有

用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發(fā)動機控制模塊

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢： ●

HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性

用途：電子產品、家用電器、五金工具、玩具、工藝品、旅游制品、文化用品、化妝品、EVA鞋材等

用途：適用電子、電器、機器、數(shù)碼、高新產品、家具、玩具、五金塑膠、印刷面板等行業(yè)的防震、緩沖、防滑之首選。

用途： 廣泛應用與工業(yè)，電子通訊，電子，電氣，建筑，等多個領域。 針對不同型號進行模切

用途：面板夾層、腳墊、LCD周圍、喇叭周圍等

1.進口材料，高透型材質。 2.保護膜表面經耐磨防刮花處理。 3.保護膜經防紫外光線處理，杜絕紫外線

導電膠帶是一種帶高導電背膠的金屬箔或導電布，其導電背膠和導電基材組成完整的導電體，可以與任何金屬面以粘接方式，完成電搭接