導熱矽膠片

廣泛用于：CPU、CDROM、DVD、功率轉換器等電子、電器行業的散熱、絕緣、填充。

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硅膠散熱墊片

用途： 電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD等

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led導熱硅膠墊

HCL系列是高性能導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。HCL系

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HCB-強粘性導熱硅膠片

HCB系列是強粘性導熱硅膠片，主要用于發熱器件與散熱片或產品無緊固裝置外殼之間的導熱。滿足ROHS及UL的環境要求。

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HCH-高導熱硅膠片

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力

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HCP-導熱絕緣硅膠片

HCP背矽膠布導熱硅膠片是背了一層矽膠布的抗刺穿產品, 主要用在發熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充

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HCG-帶玻纖導熱硅膠片

HCG系列是一種高性能導熱界面產品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產

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芯片導熱硅膠片

HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

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導熱膠泥

軟性導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。軟性導熱硅膠片最大的特點就是具有

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高導熱硅膠品

用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發動機控制模塊

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導電膠布

導電膠帶是一種帶高導電背膠的金屬箔或導電布，其導電背膠和導電基材組成完整的導電體，可以與任何金屬面以粘接方式，完成電搭接

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矽膠片

應用范圍：功率器件、車用電子模快、電源模快、電腦主機、CDROM以及任何需要填充和散熱的地方

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