產品簡介

產品應用：

     導熱矽膠片廣泛用于CPU、CDROM、DVD、功率轉換器等電子、電器行業的散熱、絕緣、填充。

    產品特點：

     1、良好的熱傳導性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發熱芯片。

     2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-40℃~+200℃）。

     3、產品為片狀形式可任意裁切，使用簡單.

    基本尺寸：

    導熱矽膠片 200MM*400MM*厚度 或300MM*300MM*厚度。

  導熱矽膠片產品優勢：

     1.強粘性

     2.無需緊固裝置

     3.電氣絕緣

     4.高可靠性

     5.可壓縮性強,柔軟兼有彈性

     6.高導熱率

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