廣泛用于：CPU、CDROM、DVD、功率轉(zhuǎn)換器等電子、電器行業(yè)的散熱、絕緣、填充。

用途： 電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD等

HCL系列是高性能導(dǎo)熱材料，設(shè)計(jì)用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。HCL系

HCB系列是強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片，主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產(chǎn)品無(wú)緊固裝置外殼之間的導(dǎo)熱。滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力

HCP背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片是背了一層矽膠布的抗刺穿產(chǎn)品, 主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充

HCG系列是一種高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產(chǎn)品韌性好、結(jié)實(shí)。是一種高剪切強(qiáng)度、抗刺穿抗撕拉產(chǎn)

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。

軟性導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。軟性導(dǎo)熱硅膠片最大的特點(diǎn)就是具有

用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

導(dǎo)電膠帶是一種帶高導(dǎo)電背膠的金屬箔或?qū)щ姴迹鋵?dǎo)電背膠和導(dǎo)電基材組成完整的導(dǎo)電體，可以與任何金屬面以粘接方式，完成電搭接

應(yīng)用范圍：功率器件、車用電子模快、電源模快、電腦主機(jī)、CDROM以及任何需要填充和散熱的地方