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所屬分類：[HCG-帶玻纖導熱硅膠片]
- 產品標題：HCG-帶玻纖導熱硅膠片
- 產品簡介：HCG系列是一種高性能導熱界面產品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優良的配合表面。同時產品具多樣式的熱性能，適合于任何應用。
- 訂購熱線：13925890605
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帶玻纖導熱硅膠片特點優勢
● 具備防撕裂和抗刺穿能力
● 大于6000伏（AC）的高絕緣強度
● 低硬度，貼服性好
● 滿足ROHS及UL的環境要求
帶玻纖導熱硅膠片典型應用
● AC/DC功率電源
● 音頻、視頻器件
● 汽車控制單元（ECU）
● 發電機
● 不間斷電源（UPS）
● 功率半導體—TO封裝類產品
東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應和開發市場,提高生產效率及品質,從德國。日本.引進了先進的生產加工設備及生產技術,具有開發--送樣--開生產模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業,專業生產配套之物件:PC產業.通訊產業.光電產業及電子相關產業，帶玻纖導熱硅膠片根據顧客來圖來樣定做生產。
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- HC系列導熱硅膠片
- HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
- HCH-高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優勢： ● 高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環境要求 應用方式： ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充 典型應用： ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 ● 汽車發動機控制模塊 ● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設備
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
- 高導熱硅膠品
- 用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發動機控制模塊
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