HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性，柔性，壓縮性能以及優良的熱傳導率。在使用中把電子元件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。應用方式1.線路板和散熱片之間的填充。2.IC和散熱片或產品外殼間的填充。3.IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。易于模切加工生產。特點優勢有高可靠性。高可壓縮性，柔軟兼有彈性。高導熱性。天然粘性，無需表面粘合劑。滿足ROHS及UL的環境要求。廣泛應用于LED燈飾，開關電源，通訊設備，LED電視，網絡設備，家用電器，PC服務器/工作站，光驅/COMBO，基放站等。