產品概述:

聚酰亞胺薄膜PI電熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。 聚酰亞胺薄膜電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。這使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。
 聚酰亞胺薄膜電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。

應用領域:

a科學分析儀器，如，為導熱系數（或保暖系數）測定儀提供恒溫源，醫療儀器等，穩定光電子元件工作溫度。
 b在深冷環境中，使儀器設備達到安全工作溫度。例如，人造衛星，空間飛行器及飛機等儀器設施以及在高緯度地區使用的儀器、儀表的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。
 c真空加熱與烘烤領域。
 d汽車后視鏡除霜片，天線或雷達的除雪、除霜加熱元件以及調速電阻片等。

 e醫療保健及美容儀器行業。

技術指標
 a絕緣強度 UDC 500V ≥ 200MΩ 
 b抗電強度 UAC ≥ 2000 V 
 c使用溫度 長期使用 ≤ 232 ℃
 d熱流密度 無熱沈無溫控 ≤ 1.1W/cm2　　有熱沈有溫控 ≤ 6.5W/cm2
 e厚 度 ≤ 0.20 mm
 f重 量 ≤ 278 g/m2 
 3、設計指南
 a提供加熱器最大安裝尺寸的零件圖形；
 b提供加熱器有關電參數，如功率，電壓?！』螂娮瑁娏鳎捌湔`差；
 c提供加熱器外引線出線位置，方向，長度。